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  • 專利名稱(中文) / 具有複合結構的接合材料
  • 專利名稱(英文) / Nanoparticledecorated submicron metallic particles as bonding and interconnect materials
  • 所屬單位(一級單位) / 工學院
  • 所屬單位(二級單位) / 材料科學與工程學系
  • 發明人(中文) / 宋振銘
  • 發明人(英文) /
  • 申請國家 / 中華民國
  • 專利類型 / 發明
  • 專利證書號 / I487446
  • 技術成熟度 / 實驗室階段

一種具有複合結構的接合材料,經燒結後可用以進行二物件的接合,包含一核心,及多個環繞該核心的奈米粒子,該核心由金屬材料構成且平均粒徑不大於1000 nm,而該等奈米粒子由金屬材料構成且可與該核心的金屬材料相同或不同,其中,該核心的粒徑為該等奈米粒子的粒徑的10倍以上。


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